-
车载MOSFET新型SMD封装“L-TOGL™”介绍
L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作，以及行业领先的低损耗和低发热特性。
2:21
-
车载MOSFET新型SMD封装“S-TOGL™”介绍
S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
2:06
-
车载音频功率放大器 高可靠性、高效率的功率放大器产品线
东芝全新4通道Class-TB车载功放IC，采用独创技术，功耗较东芝现有产品线有所改善。无需外部滤波器即可实现直流偏移检测。
2:01
-
48 V总线兼容1.2 V/100 A双降压DC-DC转换器参考设计
这是一款高效的DC-DC转换器，可将服务器上的48 V总线电压转换为 1.2 V/100 A，供服务器中的各种设备使用。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
3:36
-
低压差稳压器
东芝的 LDO 实现了业界一流的纹波抑制比和负载瞬态响应。这有助于将输出电压波动降至最低。
0:53
-
车载直流有刷电机驱动IC：TB9054FTG／TB9053FTG
这是一款5A双通道输出驱动IC，并行模式下可实现10A单通道驱动。它们可以菊花链连接，还具有仅通过SPI通信控制电机的功能。适用于节气门和各种发动机阀门应用。
2:09
-
超低功耗CMOS运算放大器：TC75S102F
东芝TC75S102F是一款超低功耗CMOS运算放大器。此款运算放大器具有业界最小级别的低电流消耗，能够延长物联网设备的使用寿命。
0:44
-
新型东芝光继电器P-SON封装介绍
这是一款采用东芝三层芯片堆叠结构的全新封装产品。与传统的2.54SOP6封装相比，规格更高，安装面积减少了约84%。
0:58
-
基于Arm®内核的东芝微控制器TXZ族M4G组 评估板介绍
该视频介绍了搭载东芝M4G群MCU的评估板。 东芝M4G群MCU集成了多种接口及通信信道，是适用于MFP／音视频设备等高速数据处理的通用MCU。 支持Arm Mbed，搭载多种评估配件，并在视频中介绍了上机操作实例中的多种例程，帮助您在使用M4G群MCU前，确认它的功能和特点。
1:31
-
东芝电机控制驱动器评估板介绍
该视频介绍的是东芝电机控制驱动器IC评估板。已在Digi-Key公司网站上有售。
1:23
-
东芝USB Type-C™分立半导体产品介绍
在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
3:34
-
步进电机驱动技术ACDS（高级电流检测系统）
ACDS从内部晶体管的电压降中检测电流，允许减少外部电阻以进行恒定电流检测。ACDS提高了布线布局的灵活性，实现了稳定的恒流控制。
1:56
- 加载更多
