This page partially uses JavaScript. This page may not operate normally when these functions are not supported by your browser or the setting is disabled.Please look for the information you need from the following pages:
1:56
ACDS从内部晶体管的电压降中检测电流，允许减少外部电阻以进行恒定电流检测。ACDS提高了布线布局的灵活性，实现了稳定的恒流控制。
这是一款采用东芝三层芯片堆叠结构的全新封装产品。与传统的2.54SOP6封装相比，规格更高，安装面积减少了约84%。
0:58
在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
3:34
东芝全新4通道Class-TB车载功放IC，采用独创技术，功耗较东芝现有产品线有所改善。无需外部滤波器即可实现直流偏移检测。
2:01
该视频介绍了搭载东芝M4G群MCU的评估板。 东芝M4G群MCU集成了多种接口及通信信道，是适用于MFP／音视频设备等高速数据处理的通用MCU。 支持Arm Mbed，搭载多种评估配件，并在视频中介绍了上机操作实例中的多种例程，帮助您在使用M4G群MCU前，确认它的功能和特点。
1:31
该视频介绍的是东芝电机控制驱动器IC评估板。已在Digi-Key公司网站上有售。
1:23
S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
2:06
