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东芝全新4通道Class-TB车载功放IC，采用独创技术，功耗较东芝现有产品线有所改善。无需外部滤波器即可实现直流偏移检测。
这是一款采用东芝三层芯片堆叠结构的全新封装产品。与传统的2.54SOP6封装相比，规格更高，安装面积减少了约84%。
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东芝的 LDO 实现了业界一流的纹波抑制比和负载瞬态响应。这有助于将输出电压波动降至最低。
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该视频介绍了搭载东芝M4G群MCU的评估板。 东芝M4G群MCU集成了多种接口及通信信道，是适用于MFP／音视频设备等高速数据处理的通用MCU。 支持Arm Mbed，搭载多种评估配件，并在视频中介绍了上机操作实例中的多种例程，帮助您在使用M4G群MCU前，确认它的功能和特点。
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这是一款高效的DC-DC转换器，可将服务器上的48 V总线电压转换为 1.2 V/100 A，供服务器中的各种设备使用。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
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S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
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在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
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