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该视频介绍的是东芝电机控制驱动器IC评估板。已在Digi-Key公司网站上有售。
这是一款采用东芝三层芯片堆叠结构的全新封装产品。与传统的2.54SOP6封装相比，规格更高，安装面积减少了约84%。
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S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
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该视频介绍了搭载东芝M4G群MCU的评估板。 东芝M4G群MCU集成了多种接口及通信信道，是适用于MFP／音视频设备等高速数据处理的通用MCU。 支持Arm Mbed，搭载多种评估配件，并在视频中介绍了上机操作实例中的多种例程，帮助您在使用M4G群MCU前，确认它的功能和特点。
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东芝的 LDO 实现了业界一流的纹波抑制比和负载瞬态响应。这有助于将输出电压波动降至最低。
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东芝TC75S102F是一款超低功耗CMOS运算放大器。此款运算放大器具有业界最小级别的低电流消耗，能够延长物联网设备的使用寿命。
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东芝全新4通道Class-TB车载功放IC，采用独创技术，功耗较东芝现有产品线有所改善。无需外部滤波器即可实现直流偏移检测。
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