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Introduction of Automotive MOSFETs New SMD package“L-TOGL™”
L-TOGL™ is capable of high-current operation with industry-leading low-loss and low heat generation characteristics achieved through new packaging technology.
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东芝低电压MOSFET U-MOSⅨ-H
【发布日期：20190925】评估隔离型DC-DC／DC转换器中U-MOSIX-H沟槽MOS系列的性能并与其它公司产品进行比较
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小封装、中功率分立器件―高密度安装―
【发布日期：20180927】该视频介绍可实现小型化与高耗散功率的US2H和TSOP6F封装。与相同尺寸的其他封装相比它热阻仅为22%。
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双面散热封装 DSOP Advance
【发布日期：20190927】我们提供具有双面冷却能力的封装，即通过一个散热器（顶部金属板）提供超低的通道至外壳热阻，所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
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DTMOSⅥ系列 高压MOSFET
【发布日期：20181130】东芝DTMOSVI系列产品通过降低Ron·Qgd的性能指数，可提升开关电源的效率
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东芝USB Type-C™分立半导体 产品介绍
【发布日期：20190510】在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
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U-MOSⅨ-H 100V系列 低压MOSFET
【发布日期：20181130】东芝U-MOSIX-H 100V系列产品通过权衡导通电阻和电荷，可提升DC-DC转换器的效率
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介绍高压MOSFET、π-MOSⅨ系列
【发布日期：20180927】通过优化芯片设计，π-MOS IX系列提供了比目前的π-MOS VII系列更低的峰值EMI噪声，同时保持相同的效率水平。
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