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该视频介绍可实现小型化与高耗散功率的US2H和TSOP6F封装。与相同尺寸的其他封装相比它热阻仅为22%。
东芝DTMOSVI系列产品通过降低Ron·Qgd的性能指数，可提升开关电源的效率
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东芝U-MOSIX-H 100V系列产品通过权衡导通电阻和电荷，可提升DC-DC转换器的效率
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通过优化芯片设计，π-MOS IX系列提供了比目前的π-MOS VII系列更低的峰值EMI噪声，同时保持相同的效率水平。
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这是一款高效的DC-DC转换器，可将服务器上的48 V总线电压转换为 1.2 V/100 A，供服务器中的各种设备使用。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
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S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
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DFN2020B(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构，可通过AOI设备确认可焊性。与SOT-23F封装相比，该封装在实现高散热性的同时，减少了约43%的贴装面积。
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