This page partially uses JavaScript. This page may not operate normally when these functions are not supported by your browser or the setting is disabled.Please look for the information you need from the following pages:
2:47
DFN2020B(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构，可通过AOI设备确认可焊性。与SOT-23F封装相比，该封装在实现高散热性的同时，减少了约43%的贴装面积。
东芝DTMOSVI系列产品通过降低Ron·Qgd的性能指数，可提升开关电源的效率
1:06
通过优化芯片设计，π-MOS IX系列提供了比目前的π-MOS VII系列更低的峰值EMI噪声，同时保持相同的效率水平。
1:16
L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作，以及行业领先的低损耗和低发热特性。
2:21
该视频介绍可实现小型化与高耗散功率的US2H和TSOP6F封装。与相同尺寸的其他封装相比它热阻仅为22%。
0:55
这是一款高效的DC-DC转换器，可将服务器上的48 V总线电压转换为 1.2 V/100 A，供服务器中的各种设备使用。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
3:36
我们提供具有双面冷却能力的封装，即通过一个散热器（顶部金属板）提供超低的通道至外壳热阻，所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
2:41
