This page partially uses JavaScript. This page may not operate normally when these functions are not supported by your browser or the setting is disabled.Please look for the information you need from the following pages:
2:41
我们提供具有双面冷却能力的封装，即通过一个散热器（顶部金属板）提供超低的通道至外壳热阻，所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
3:34
本视频介绍了使用MOSFET栅极驱动IC的电源多路复用器电路的参考设计。支持MBB／BBM模式切换，并且在小电路板上实现了理想的二极管特性。
3:59
L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作，以及行业领先的低损耗和低发热特性。
2:21
该视频介绍可实现小型化与高耗散功率的US2H和TSOP6F封装。与相同尺寸的其他封装相比它热阻仅为22%。
0:55
DFN2020B(WF) package which uses a wettable flank structure, allows for confirmation of solderability in AOI equipment. And it reduces the mounting area by approximately 43% compared to the SOT-23F package while achieving high power dissipation.
3:00
这是一款高效的DC-DC转换器，可将服务器上的48 V总线电压转换为 1.2 V/100 A，供服务器中的各种设备使用。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
3:36
