DTMOSⅥ系列高压MOSFET
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东芝DTMOSVI系列产品通过降低Ron·Qgd的性能指数,可提升开关电源的效率
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DFN2020B(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构,可通过AOI设备确认可焊性。与SOT-23F封装相比,该封装在实现高散热性的同时,减少了约43%的贴装面积。
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