車載MOSFET用新パッケージ紹介: DFN2020B(WF)
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ウェッタブルフランク構造を採用したDFN2020B(WF)パッケージは、自動光学検査(AOI)装置でのはんだ付き性確認が可能。また、SOT-23Fパッケージと比べて、実装面積を約43%削減しつつ高許容損失を実現。
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TB9033FTGは、業界初のハードウェアロジックを搭載した車載通信規格CXPIインターフェースICです。(開発中) 本製品は、CXPIバスによる送受信とGPIOをハードウェアで制御し、ソフトウェア開発を不要にすることで開発期間の短縮に貢献します。また、ステアリングスイッチやメータークラスタースイッチなどのボディ系アプリケーションに応用可能です。CXPIは次世代車載サブネットワークとしての普及が期待されており、当社はCXPI対応製品の開発を進め、車載ネットワークの進化に貢献してまいります。
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