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パワー半導体への挑戦
東芝デバイス&ストレージ株式会社のパワー半導体は、カーボンニュートラルな社会の実現、電気消費量抑制のため、22年度下期より300mmシリコンウエハーによる増産を開始。ますます市場が拡大するパワー半導体の安定供給に向けて新製造棟の建設も決定。 ウエハーの大口径化と、より品質と効率の良い製造技術により大幅増産が可能となります。 自動車、鉄道、変電所など様ざまな場面で省エネに貢献し続けてまいります。
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動画を再生 SemiconJapan_2022
SemiconJapan_2022
Semicon Japan 2022/12/14~16
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動画を再生 TOLLパッケージMOSFET搭載による基板面積削減
TOLLパッケージMOSFET搭載による基板面積削減
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