人とくるまのテクノロジー展2023

車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介

L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。

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車載MOSFETを搭載したUSB給電リファレンスデザインの紹介

東芝の高効率MOSFETを搭載した、USB給電デモセットのご紹介です。昇降圧コンバーターに3種類のMOSFETを搭載しており、45 W出力時に95%以上の効率を達成しています。

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人とくるまのテクノロジー展2023 東芝ブース

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パワー半導体への挑戦

東芝デバイス＆ストレージ株式会社のパワー半導体は、カーボンニュートラルな社会の実現、電気消費量抑制のため、22年度下期より300mmシリコンウエハーによる増産を開始。ますます市場が拡大するパワー半導体の安定供給に向けて新製造棟の建設も決定。 ウエハーの大口径化と、より品質と効率の良い製造技術により大幅増産が可能となります。 自動車、鉄道、変電所など様ざまな場面で省エネに貢献し続けてまいります。

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電装品の安全性を高める新製品TB9083FTG

高い安全性を求められる車載電装部品の中でも、より一層のものが求められるアプリケーションに最適なゲートドライバーICです。特長としてはセーフティーリレードライバー、小型化、外付けFETの診断。その他にもISO26262機能安全のASIL-Dをサポートするなどお客様の車載システムの電動化に貢献していきます。

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DSOP Advanceパッケージ 両面放熱の放熱効果

両面からの放熱が可能なDSOP Advanceパッケージを紹介

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