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車載MOSFET用新パッケージ紹介: DFN2020B(WF)
ウェッタブルフランク構造を採用したDFN2020B(WF)パッケージは、自動光学検査(AOI)装置でのはんだ付き性確認が可能。また、SOT-23Fパッケージと比べて、実装面積を約43%削減しつつ高許容損失を実現。
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車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。
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車載MOSFET 新SMDパッケージ “S-TOGL™” のご紹介
S-TOGL™は、新規パッケージング技術により、製品の高電流密度・低損失・低発熱の特性を実現するパッケージです。
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リファレンスデザインの紹介：48Vバス対応1.2V/100A 2段降圧DC-DCコンバーター
サーバーなどの48Vバスラインから基板上の各種デバイス向けに、1.2V/100Aを供給する高効率DC-DCコンバーターです。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
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コモンドレインMOSFET SSM10N961搭載パワーマルチプレクサー回路リファレンスデザインのご紹介
当社半導体を搭載したリファレンスデザイン、MOSFETゲートドライバーを適用したパワーマルチプレクサー回路をご紹介いたします。MBB・BBM切り替えが可能で、理想ダイオード特性を小型基板に実現しました。
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USB Type-C™向け 東芝ソリューション 小型ディスクリート半導体製品
Type-Cコネクタの導入でお困りではないですか？東芝はType-Cコネクタ周辺の電源ライン、データラインに対してお客様の使用条件に適した半導体製品を提案いたします。
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高耐圧MOSFET π-MOSⅨの紹介
チップデザインの最適化によりπ-MOSⅨシリーズは現行のπ-MOSⅦシリーズと比較して、効率を維持しつつ、EMIノイズピーク値を低減し、より使い易い製品になっております。
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低耐圧MOSFET U-MOSⅨ-H 100Vシリーズの紹介
東芝U-MOSⅨ-H 100Vシリーズはオン抵抗と電荷量のトレードオフを改善することでDC-DCコンバータでの効率向上に成功しました。
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高耐圧MOSFET DTMOSⅥシリーズの紹介
東芝DTMOSⅥシリーズは性能指数：Ron・Qgdを低減することでスイッチング電源での効率向上に成功しました。
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小型セミパワーディスクリート ～高密度実装を可能に～
高許容損失かつ小型を実現したUS2H, TSOP6Fパッケージを紹介。他社同等パッケージサイズでありながら熱抵抗を最大22%低減に成功しました。
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東芝 Low Voltage MOSFET U-MOS IX-H
東芝U-MOS IX-H Low Voltage MOSFETは、プロセス技術とパッケージング技術でRon・Qossの低減を業界最高水準(※)で達成しました。 （※2017年12月時点。当社調べ。）
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DSOP Advanceパッケージ 両面放熱の放熱効果
両面からの放熱が可能なDSOP Advanceパッケージを紹介
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