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車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。
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USB Type-C™向け 東芝ソリューション 小型ディスクリート半導体製品
Type-Cコネクタの導入でお困りではないですか？東芝はType-Cコネクタ周辺の電源ライン、データラインに対してお客様の使用条件に適した半導体製品を提案いたします。
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東芝 Low Voltage MOSFET U-MOS IX-H
東芝U-MOS IX-H Low Voltage MOSFETは、プロセス技術とパッケージング技術でRon・Qossの低減を業界最高水準(※)で達成しました。 （※2017年12月時点。当社調べ。）
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高耐圧MOSFET π-MOSⅨの紹介
チップデザインの最適化によりπ-MOSⅨシリーズは現行のπ-MOSⅦシリーズと比較して、効率を維持しつつ、EMIノイズピーク値を低減し、より使い易い製品になっております。
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高耐圧MOSFET DTMOSⅥシリーズの紹介
東芝DTMOSⅥシリーズは性能指数：Ron・Qgdを低減することでスイッチング電源での効率向上に成功しました。
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小型セミパワーディスクリート ～高密度実装を可能に～
高許容損失かつ小型を実現したUS2H, TSOP6Fパッケージを紹介。他社同等パッケージサイズでありながら熱抵抗を最大22%低減に成功しました。
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低耐圧MOSFET U-MOSⅨ-H 100Vシリーズの紹介
東芝U-MOSⅨ-H 100Vシリーズはオン抵抗と電荷量のトレードオフを改善することでDC-DCコンバータでの効率向上に成功しました。
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DSOP Advanceパッケージ 両面放熱の放熱効果
両面からの放熱が可能なDSOP Advanceパッケージを紹介
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