车载MOSFET新型SMD封装“L-TOGL™”介绍
2:21
描述
相关视频
L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作,以及行业领先的低损耗和低发热特性。
查看更多
查看更少
2:21
L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作,以及行业领先的低损耗和低发热特性。
This is the introduction to reference design of Power Multiplexer Circuit using MOSFET gate driver. MBB/BBM switching is possible and ideal diode characteristics are realized on a small board.
3:59
东芝DTMOSVI系列产品通过降低Ron·Qgd的性能指数,可提升开关电源的效率
1:06
This is a highly efficient DC-DC converter which converts the 48V bus voltage on a server to 1.2V/100A for various devices in the sever. Design files and guides for circuit design and operation are available as reference design.
3:33
我们提供具有双面冷却能力的封装,即通过一个散热器(顶部金属板)提供超低的通道至外壳热阻,所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
2:41
该视频介绍可实现小型化与高耗散功率的US2H和TSOP6F封装。与相同尺寸的其他封装相比它热阻仅为22%。
0:55
在采用Type-C连接器方面,您需要帮助吗? 东芝将根据客户的使用条件,针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
3:34