製品紹介：マイコン内蔵ゲートドライバーIC　SmartMCD™ TB9M003FG

車載MOSFET 新SMDパッケージ “S-TOGL™” のご紹介

S-TOGL™は、新規パッケージング技術により、製品の高電流密度・低損失・低発熱の特性を実現するパッケージです。

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CXPI レスポンダー用インタフェースIC TB9033FTG

TB9033FTGは、業界初のハードウェアロジックを搭載した車載通信規格CXPIインターフェースICです。（開発中） 本製品は、CXPIバスによる送受信とGPIOをハードウェアで制御し、ソフトウェア開発を不要にすることで開発期間の短縮に貢献します。また、ステアリングスイッチやメータークラスタースイッチなどのボディ系アプリケーションに応用可能です。CXPIは次世代車載サブネットワークとしての普及が期待されており、当社はCXPI対応製品の開発を進め、車載ネットワークの進化に貢献してまいります。

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リファレンスデザインの紹介：SiCMOSFETモジュール用ゲートドライバー

大電流／高電圧SiC MOSFETモジュール用にゲートドライバー回路を開発。当社Dual SiC MOSFET モジュールにビルトイン可能な小型基板を実現。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。

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MCU Motor Studio　特徴的な機能

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MCU Motor Studio　PC Toolの使い方

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車載MOSFET用新パッケージ紹介: DFN2020B(WF)

ウェッタブルフランク構造を採用したDFN2020B(WF)パッケージは、自動光学検査(AOI)装置でのはんだ付き性確認が可能。また、SOT-23Fパッケージと比べて、実装面積を約43%削減しつつ高許容損失を実現。

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