車載MOSFET 新SMDパッケージ “S-TOGL™” のご紹介

2:04

S-TOGL™は、新規パッケージング技術により、製品の高電流密度・低損失・低発熱の特性を実現するパッケージです。

さらに表示
簡易表示
別ウインドウにて開きます

この動画を共有

埋め込み