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S-TOGL™は、新規パッケージング技術により、製品の高電流密度・低損失・低発熱の特性を実現するパッケージです。
東芝DTMOSⅥシリーズは性能指数：Ron・Qgdを低減することでスイッチング電源での効率向上に成功しました。
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高許容損失かつ小型を実現したUS2H, TSOP6Fパッケージを紹介。他社同等パッケージサイズでありながら熱抵抗を最大22%低減に成功しました。
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サーバーなどの48Vバスラインから基板上の各種デバイス向けに、1.2V/100Aを供給する高効率DC-DCコンバーターです。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
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チップデザインの最適化によりπ-MOSⅨシリーズは現行のπ-MOSⅦシリーズと比較して、効率を維持しつつ、EMIノイズピーク値を低減し、より使い易い製品になっております。
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東芝U-MOSⅨ-H 100Vシリーズはオン抵抗と電荷量のトレードオフを改善することでDC-DCコンバータでの効率向上に成功しました。
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東芝U-MOS IX-H Low Voltage MOSFETは、プロセス技術とパッケージング技術でRon・Qossの低減を業界最高水準(※)で達成しました。 （※2017年12月時点。当社調べ。）
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