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L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作，以及行业领先的低损耗和低发热特性。
东芝的 LDO 实现了业界一流的纹波抑制比和负载瞬态响应。这有助于将输出电压波动降至最低。
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这是一款采用东芝三层芯片堆叠结构的全新封装产品。与传统的2.54SOP6封装相比，规格更高，安装面积减少了约84%。
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东芝TC75S102F是一款超低功耗CMOS运算放大器。此款运算放大器具有业界最小级别的低电流消耗，能够延长物联网设备的使用寿命。
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这是一款高效的DC-DC转换器，可将服务器上的48 V总线电压转换为 1.2 V/100 A，供服务器中的各种设备使用。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
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S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
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该视频介绍的是东芝电机控制驱动器IC评估板。已在Digi-Key公司网站上有售。
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