車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
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L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。
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L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。
TB9033FTGは、業界初のハードウェアロジックを搭載した車載通信規格CXPIインターフェースICです。(開発中) 本製品は、CXPIバスによる送受信とGPIOをハードウェアで制御し、ソフトウェア開発を不要にすることで開発期間の短縮に貢献します。また、ステアリングスイッチやメータークラスタースイッチなどのボディ系アプリケーションに応用可能です。CXPIは次世代車載サブネットワークとしての普及が期待されており、当社はCXPI対応製品の開発を進め、車載ネットワークの進化に貢献してまいります。
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