関連動画
In 半導体製品
-
動画を再生 車載MOSFET用新パッケージ紹介: DFN2020B(WF)
車載MOSFET用新パッケージ紹介: DFN2020B(WF)
ウェッタブルフランク構造を採用したDFN2020B(WF)パッケージは、自動光学検査(AOI)装置でのはんだ付き性確認が可能。また、SOT-23Fパッケージと比べて、実装面積を約43%削減しつつ高許容損失を実現。
2:56
-
動画を再生 リファレンスデザイン紹介：3相インバーター用絶縁ゲートドライバー
リファレンスデザイン紹介：3相インバーター用絶縁ゲートドライバー
3相インバーター用各種保護機能搭載絶縁ゲートドライバー、7in1パワーモジュールのゲート駆動を小型基板で実現。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。
3:02
-
動画を再生 製品紹介：マイコン内蔵ゲートドライバーIC SmartMCD™ TB9M003FG
製品紹介：マイコン内蔵ゲートドライバーIC SmartMCD™ TB9M003FG
TB9M003FGは、モーター用ゲートドライバーとマイコンおよびその周辺の個別の部品を1チップ化、またセンサー不要の1シャント方式ベクトル制御（FOC）を実現しており、ECU基板やシステムの小型化、基板設計やシステム設計の簡素化に貢献しています。
4:38
-
動画を再生 リファレンスデザインの紹介：SiCMOSFETモジュール用ゲートドライバー
リファレンスデザインの紹介：SiCMOSFETモジュール用ゲートドライバー
大電流／高電圧SiC MOSFETモジュール用にゲートドライバー回路を開発。当社Dual SiC MOSFET モジュールにビルトイン可能な小型基板を実現。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
3:41
-
動画を再生 CXPI レスポンダー用インタフェースIC TB9033FTG
CXPI レスポンダー用インタフェースIC TB9033FTG
TB9033FTGは、業界初のハードウェアロジックを搭載した車載通信規格CXPIインターフェースICです。（開発中） 本製品は、CXPIバスによる送受信とGPIOをハードウェアで制御し、ソフトウェア開発を不要にすることで開発期間の短縮に貢献します。また、ステアリングスイッチやメータークラスタースイッチなどのボディ系アプリケーションに応用可能です。CXPIは次世代車載サブネットワークとしての普及が期待されており、当社はCXPI対応製品の開発を進め、車載ネットワークの進化に貢献してまいります。
2:39
-
動画を再生 車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。
2:18
