車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介

2:18

L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。

さらに表示
簡易表示
別ウインドウにて開きます

この動画を共有

埋め込み