TOLLパッケージMOSFET搭載による基板面積削減
2:26
説明
関連動画
さらに表示
簡易表示
Semicon Japan 2022/12/14~16
0:25
東芝デバイス&ストレージ株式会社のパワー半導体は、カーボンニュートラルな社会の実現、電気消費量抑制のため、22年度下期より300mmシリコンウエハーによる増産を開始。ますます市場が拡大するパワー半導体の安定供給に向けて新製造棟の建設も決定。 ウエハーの大口径化と、より品質と効率の良い製造技術により大幅増産が可能となります。 自動車、鉄道、変電所など様ざまな場面で省エネに貢献し続けてまいります。
1:49