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DFN2020B(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构，可通过AOI设备确认可焊性。与SOT-23F封装相比，该封装在实现高散热性的同时，减少了约43%的贴装面积。
TB9033FTG是业界首款具有硬件逻辑并符合车载通信标准的CXPI接口IC（开发中） 该产品无需软件开发，有助于缩短开发周期。
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L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作，以及行业领先的低损耗和低发热特性。
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该产品可以在PWM系统上直接驱动车载直流有刷电机，低Ron的H桥高达5A。适合多种用途，如节流阀，发动机气门，伸缩门镜，座椅调整等。
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S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
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该产品是一款带1/32步的车载恒电流2相步进电机驱动IC。可实现用简单的时钟输入接口实现正弦波电流输出，无需具备高级功能的MCU或软件。
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这是一款5A双通道输出驱动IC，并行模式下可实现10A单通道驱动。它们可以菊花链连接，还具有仅通过SPI通信控制电机的功能。适用于节气门和各种发动机阀门应用。
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