双面散热封装 DSOP Advance
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我们提供具有双面冷却能力的封装,即通过一个散热器(顶部金属板)提供超低的通道至外壳热阻,所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
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我们提供具有双面冷却能力的封装,即通过一个散热器(顶部金属板)提供超低的通道至外壳热阻,所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
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