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使用T型3电平PFC电源，可提高服务器和其它应用中所采用的大容量电源的效率并减小其尺寸。东芝网站上发布了多种设计信息，可用作参考设计。
在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
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该视频介绍可实现小型化与高耗散功率的US2H和TSOP6F封装。与相同尺寸的其他封装相比它热阻仅为22%。
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东芝DTMOSVI系列产品通过降低Ron·Qgd的性能指数，可提升开关电源的效率
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该参考板为Aruduino评估板，内置东芝TB6605FTG芯片，可用于原型设计。该系统适用于小型家电，如电风扇，净水器
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我们提供具有双面冷却能力的封装，即通过一个散热器（顶部金属板）提供超低的通道至外壳热阻，所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
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东芝U-MOSIX-H 100V系列产品通过权衡导通电阻和电荷，可提升DC-DC转换器的效率
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