DSOP Advanceパッケージ 両面放熱の放熱効果

パワーMOSFET小型パッケージ・大電流化をご検討の皆様、この動画ではパッケージの上下両面からの放熱が可能なため、放熱性に優れた表面実装型「DSOP Advanceパッケージ」を紹介しています。ヒートスプレッダー(上面金属板)をソース電極に接続しているので、熱抵抗が大幅に低減し、放熱効果が大幅に向上しました。