東芝フォトリレー新パッケージP-SON登場
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東芝独自のCOC 3層積チップ技術から生まれた新パッケージ品です。従来の2.54SOP6パッケージに対し上位スペックで、実装面積は約84%小型化しました。
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東芝独自のCOC 3層積チップ技術から生まれた新パッケージ品です。従来の2.54SOP6パッケージに対し上位スペックで、実装面積は約84%小型化しました。
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