車載MOSFET 新SMDパッケージ “S-TOGL™” のご紹介
2:04
S-TOGL™は、新規パッケージング技術により、製品の高電流密度・低損失・低発熱の特性を実現するパッケージです。
関連動画
In トピックス
-
動画を再生 車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
車載MOSFET 新SMDパッケージ“L-TOGL™”のご紹介
L-TOGL™は、新規パッケージング技術により、業界最高レベルの低損失・低発熱の特性を実現した、大電流動作が可能な製品です。
2:18
-
動画を再生 パワー半導体への挑戦
パワー半導体への挑戦
東芝デバイス＆ストレージ株式会社のパワー半導体は、カーボンニュートラルな社会の実現、電気消費量抑制のため、22年度下期より300mmシリコンウエハーによる増産を開始。ますます市場が拡大するパワー半導体の安定供給に向けて新製造棟の建設も決定。 ウエハーの大口径化と、より品質と効率の良い製造技術により大幅増産が可能となります。 自動車、鉄道、変電所など様ざまな場面で省エネに貢献し続けてまいります。
1:49
-
動画を再生 製品紹介：マイコン内蔵ゲートドライバーIC SmartMCD™ TB9M003FG
製品紹介：マイコン内蔵ゲートドライバーIC SmartMCD™ TB9M003FG
TB9M003FGは、モーター用ゲートドライバーとマイコンおよびその周辺の個別の部品を1チップ化、またセンサー不要の1シャント方式ベクトル制御（FOC）を実現しており、ECU基板やシステムの小型化、基板設計やシステム設計の簡素化に貢献しています。
4:38
-
動画を再生 リファレンスデザインの紹介：1.6kWサーバー用電源(アップグレード版)
リファレンスデザインの紹介：1.6kWサーバー用電源(アップグレード版)
東芝最新のパワーデバイスとデジタルアイソレータ―を搭載し、同一トポロジーの既存リファレンスデザインに対し全負荷領域で効率向上を実現した1Uサイズの12V出力1.6kWサーバー用電源です。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
4:02
-
動画を再生 CXPI レスポンダー用インタフェースIC TB9033FTG
CXPI レスポンダー用インタフェースIC TB9033FTG
TB9033FTGは、業界初のハードウェアロジックを搭載した車載通信規格CXPIインターフェースICです。（開発中） 本製品は、CXPIバスによる送受信とGPIOをハードウェアで制御し、ソフトウェア開発を不要にすることで開発期間の短縮に貢献します。また、ステアリングスイッチやメータークラスタースイッチなどのボディ系アプリケーションに応用可能です。CXPIは次世代車載サブネットワークとしての普及が期待されており、当社はCXPI対応製品の開発を進め、車載ネットワークの進化に貢献してまいります。
2:39
-
動画を再生 東芝 Thermoflagger™（過熱監視IC）のご紹介
東芝 Thermoflagger™（過熱監視IC）のご紹介
東芝 Thermoflagger™（過熱監視IC）はPTCサーミスターと組み合わせて電子機器の異常発熱を検知するICです。複数のPTCサーミスターを配置してThermoflagger™と接続することで、低コストで広範囲の異常発熱を検知することができます。
11:26
