コモンドレインMOSFET SSM10N961搭載パワーマルチプレクサー回路リファレンスデザインのご紹介
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当社半導体を搭載したリファレンスデザイン、MOSFETゲートドライバーを適用したパワーマルチプレクサー回路をご紹介いたします。MBB・BBM切り替えが可能で、理想ダイオード特性を小型基板に実現しました。
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当社半導体を搭載したリファレンスデザイン、MOSFETゲートドライバーを適用したパワーマルチプレクサー回路をご紹介いたします。MBB・BBM切り替えが可能で、理想ダイオード特性を小型基板に実現しました。
eFuse IC応用回路を小型基板に実現。ThermoflaggerTM と組み合わせて異常発熱を検知し出力を遮断する回路、及び高精度な過電流遮断を行う回路を開発。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
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TB9M003FGは、モーター用ゲートドライバーとマイコンおよびその周辺の個別の部品を1チップ化、またセンサー不要の1シャント方式ベクトル制御(FOC)を実現しており、ECU基板やシステムの小型化、基板設計やシステム設計の簡素化に貢献しています。
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東芝デバイス&ストレージ株式会社のパワー半導体は、カーボンニュートラルな社会の実現、電気消費量抑制のため、22年度下期より300mmシリコンウエハーによる増産を開始。ますます市場が拡大するパワー半導体の安定供給に向けて新製造棟の建設も決定。 ウエハーの大口径化と、より品質と効率の良い製造技術により大幅増産が可能となります。 自動車、鉄道、変電所など様ざまな場面で省エネに貢献し続けてまいります。
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サーバーなどの48Vバスラインから基板上の各種デバイス向けに、1.2V/100Aを供給する高効率DC-DCコンバーターです。回路各部の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供します。
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TB9033FTGは、業界初のハードウェアロジックを搭載した車載通信規格CXPIインターフェースICです。(開発中) 本製品は、CXPIバスによる送受信とGPIOをハードウェアで制御し、ソフトウェア開発を不要にすることで開発期間の短縮に貢献します。また、ステアリングスイッチやメータークラスタースイッチなどのボディ系アプリケーションに応用可能です。CXPIは次世代車載サブネットワークとしての普及が期待されており、当社はCXPI対応製品の開発を進め、車載ネットワークの進化に貢献してまいります。
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東芝 Thermoflagger™(過熱監視IC)はPTCサーミスターと組み合わせて電子機器の異常発熱を検知するICです。複数のPTCサーミスターを配置してThermoflagger™と接続することで、低コストで広範囲の異常発熱を検知することができます。
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