フォトカプラ・フォトリレー -2018-
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微細化加工技術、チップ積層技術で小型化パッケージを実現。最新絶縁ゲートドライバは、各種モニタ内蔵で今後の産業系の規格にも対応可能(予定)。また、フォトリレーでは、その高速動作を紹介。
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微細化加工技術、チップ積層技術で小型化パッケージを実現。最新絶縁ゲートドライバは、各種モニタ内蔵で今後の産業系の規格にも対応可能(予定)。また、フォトリレーでは、その高速動作を紹介。