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东芝U-MOSIX-H 100V系列产品通过权衡导通电阻和电荷，可提升DC-DC转换器的效率
我们提供具有双面冷却能力的封装，即通过一个散热器（顶部金属板）提供超低的通道至外壳热阻，所以采用DSOP Advance封装的MOSFET能简化热设计。
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在采用Type-C连接器方面，您需要帮助吗？ 东芝将根据客户的使用条件，针对Type-C连接器外围电源线和数据线提出合适的半导体产品。
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闭环控制可根据外部负载·电源电压等外部条件自动调整输出空占比，让电机速度保持不变。搭载闭环控制的TC78B025FTG无需外设MCU也能灵活控制速度，并且采用小型封装，适合小型风扇应用。
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东芝的 LDO 实现了业界一流的纹波抑制比和负载瞬态响应。这有助于将输出电压波动降至最低。
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通过优化芯片设计，π-MOS IX系列提供了比目前的π-MOS VII系列更低的峰值EMI噪声，同时保持相同的效率水平。
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这是一款采用东芝三层芯片堆叠结构的全新封装产品。与传统的2.54SOP6封装相比，规格更高，安装面积减少了约84%。
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