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TB9M003FG将电机栅极驱动电路、MCU和外围组件集成到一块芯片中。支持无霍尔的1分流矢量控制，有助于实现ECU电路板和系统的小型化，简化电路板和系统的设计
DFN2020B(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构，可通过AOI设备确认可焊性。与SOT-23F封装相比，该封装在实现高散热性的同时，减少了约43%的贴装面积。
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TB9033FTG是业界首款具有硬件逻辑并符合车载通信标准的CXPI接口IC（开发中） 该产品无需软件开发，有助于缩短开发周期。
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该隔离栅极驱动电路配有各种保护功能，适用于3相逆变器，实现7合1电源模块的栅极驱动。本参考设计提供设计指南、数据和其他内容。
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本设计用于大电流／高压SiC MOSFET模块的栅极驱动电路。它可安装在东芝双MOSFET模块上。提供电路设计和操作的设计文件和指南作为参考。
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