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TB9033FTG是业界首款具有硬件逻辑并符合车载通信标准的CXPI接口IC（开发中） 该产品无需软件开发，有助于缩短开发周期。
东芝电子元件及存储装置株式会社使用300mm硅晶圆制造功率半导体，为实现碳中和和抑制功耗增加做出贡献。
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得益于东芝最新的功率器件和数字隔离器，这款1U尺寸1.6kW服务器电源实现了比现有设计更高的效率。电路设计和操作的设计文件和指南可用作参考设计。
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L-TOGL™通过新的封装技术实现了大电流工作，以及行业领先的低损耗和低发热特性。
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该参考设计提供了eFuse IC应用电路的设计指南、数据和其他内容。该电路通过结合eFuse IC和Thermoflagger™ （过温检测IC）提供过温检测和精确的过流关断。
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TB9M003FG将电机栅极驱动电路、MCU和外围组件集成到一块芯片中。支持无霍尔的1分流矢量控制，有助于实现ECU电路板和系统的小型化，简化电路板和系统的设计
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S-TOGL™通过新的封装技术实现了高电流密度、低损耗和低发热量特性。
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