東芝フォトリレー新パッケージP-SON登場

0:57

東芝独自のCOC 3層積チップ技術から生まれた新パッケージ品です。従来の2.54SOP6パッケージに対し上位スペックで、実装面積は約84%小型化しました。

さらに表示
簡易表示
別ウインドウにて開きます

この動画を共有

埋め込み